
θ形環(huán)填料又稱狄克松填料,是一種小顆粒高效填料,用金屬絲網制成,填料的直徑與高度相等。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關,也與填料的預液泛處理有э關。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大,θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)*,成膜率高,因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大,
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